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SMT貼片加工對PCB的設計要求-壹玖肆貳 2022-05-18
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原標題:SMT貼片加工對PCB的設計要求-壹玖肆貳SMT貼片加工的過程中,會對PCB板有一定的要求,且要滿足加工設備要求的PCB才能正常貼片加工焊接。因此,為了能保證SMT貼片加工順利完成,SMT貼片加工對PCB設計的要求主要包括外PCB尺寸大小、PCB外觀、PCB工藝邊、PCB厚度、PCB定位孔、PCB基準點(Mark點)、PCB彎曲度、拼板方式、PCB焊盤等。今天壹玖肆貳就給大家闡述一下SMT貼片加工對PCB板設計要求的具體參數。1、PCB尺寸大小PCB寬度:≥50mm,<460mm;PCB長度≥50mm;<510mm;(包含工藝邊)2、PCB外觀PCB外觀一般為長方形,最佳長寬比為4:3或3:2,長寬比例太大容易產生PCB對角翹曲變形。不易整個SMT流水線焊接作業,建議設計PCB尺寸標準化,根特殊情況除外。3、PCB工藝邊PCB在SMT生產過程中,流水線設備是通過軌道傳輸來完成的,為保證PCB固定,一般在傳輸軌道邊(PCB長邊)預留5mm的尺寸便于設備固定工作。4、PCB厚度PCB厚度范圍一般在0.3~5mm。常規PCB厚度是1.6mm,大型板一般在2mm左右。特殊FPC軟板等一般在0.3~0.8mm,這時需要開模貼裝治具輔助來貼片加工。5、PCB定位孔有些SMT設備(如貼片機)采用孔定位的方式,為保證PCB能精確的固定在設備夾具上,就要求PCB預留定位孔。一孔徑為Φ3mm-Φ5mm。定位孔周圍5mm范圍內不允許有貼片元件。目前SMT整個行業貼片機通過定位孔方式固定PCB貼片基本淘汰。6、基準點(Mark點)基準點也稱Mark,是為了保證貼片加中每個設備能精確地定位識別PCB焊盤。因此Mark點對SMT生產至關重要。一般Mark點標記為金屬,直徑1.0mm-1.5mm,周圍直徑5mm內不能有相同的金屬,Mark點顏色要和周圍5mm區域外的顏色對比要明顯。Mark點一般形狀為圓形、菱形、正方形、{十}字形。7、PCB彎曲度能最大接受PCB向上彎曲程度:lt;1.2mm,向下彎曲程度:lt;0.5mm,PCB扭曲度:最大變形高度÷對角長度lt;0.25。8、PCB拼板設計當PCB單板的尺寸長寬50mm*50mm時,這時必須做拼板方式。采用拼板設計,以便SMT貼片及后工序加工生產,提高生產效率和設備使用率。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔方式等。如果已經生產了尺寸50mm×50mm時的PCB,只能開模做拼版治具得方式,這樣成本費用要增加許多。9、PCB焊盤設計PCB焊盤上無通孔或過孔。若有通孔或過孔會導致錫膏焊接融化時流入孔中,造成器件或焊盤少錫,導致空焊少錫成形不良焊點。在PCB設計的時候,應該提前了解SMT貼片加工的一些知識,這樣才能保證順利的生產產品。避免貼片加工過程中產生不必要的損失。以上內容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對溫濕度有哪些要求的相關內容,希望對您有所幫助,了解更多SMT貼片加工知識,歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。www.sz1942.com原文地址:https:www.sz1942.comshow-54-74-1.html返回搜狐,查看更多責任編輯:

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